Forno a muffle per trattamento termico industriale 1200 C per lo stampaggio dell'acciaio

Il forno di trattamento termico HTF2550-07 è progettato per applicazioni di stampaggio in acciaio con dimensioni di 1200×1700×2200mm (W×H×D) e dimensioni di lavoro effettive di Ø250×500mm.

Processo di sinterizzazione e ricottura di componenti elettronici, wafer a semiconduttore e materiali correlati in ambienti vuoti.

• Temperatura nominale: 500oC
• Temperatura massima: 700oC
• Materiale del tubo: silice fuso
• Uniformità di temperatura: ±2oC
• Zone di temperatura: 3 zone (300+300+300mm)
• Potenza termica: 24 kW
• Potenza di isolamento: ≤ 8 kW
• Velocità di riscaldamento: ≤ 15oC/min
• Termocoppia: tipo K
• Passi del processo: 9 passi
• Livello di vuoto di lavoro: 1×10-3Pa
• Velocità a vuoto: ≤ 60 min (fino a 5×10-4Pa)
• Alarmi di sicurezza: temperatura superiore, livello di vuoto, pressione del gas, sovraccarico del motore, ecc.

• Condizioni ambientali:Temperatura 0-40oC, umidità ≤ 80% RH, nessun gas corrosivo, nessun forte disturbo del flusso d'aria
• Rifornimento idrico:Pulito, non corrosivo, pressione 0,1-0,3 MPa, consumo 2-5 L/min, temperatura ≤ 25oC
• Fornitura di gas:Azoto di alta purezza (purezza > 99,999%), pressione 0,1-0,2 MPa, consumo 2-6 m3/h; aria compressa secca (pressione 0,4-0,8 MPa)
• Ventilazione:Sistema di scarico senza contatto con capacità > 10 m3/h
• Requisiti di livello:Livello, vibrazione minima, capacità di carico > 500 kg/m2
• Fornitore di alimentazione:> 35 kVA, 3-fase 5 fili, AC 380 V, 50 Hz
• Spazio di installazione:3000×1500×3000 mm (D×W×H), superficie > 5 m2