Forno de muffle de tratamento térmico industrial 1200 C para moldagem de aço

O Forno de Tratamento Térmico HTF2550-07 foi projetado para aplicações de moldagem de aço com dimensões de 1200×1700×2200mm (L×A×P) e dimensões de trabalho efetivas de Ø250×500mm.

Processo de sinterização e recozimento de componentes eletrônicos, wafers semicondutores e materiais relacionados em ambientes de vácuo.

• Temperatura Nominal: 500ºC
• Temperatura Máxima: 700ºC
• Material do Tubo: Sílica Fundida
• Uniformidade de Temperatura: ±2ºC
• Zonas de Temperatura: 3 Zonas (300+300+300mm)
• Potência de Aquecimento: 24kW
• Potência de Isolamento: ≤8kW
• Velocidade de Aquecimento: ≤15ºC/min
• Termopar: Tipo K
• Etapas do Processo: 9 Etapas
• Nível de Vácuo de Trabalho: 1×10-3Pa
• Velocidade de Vácuo: ≤60min (até 5×10-4Pa)
• Alarmes de Segurança: Excesso de temperatura, nível de vácuo, pressão de gás, sobrecarga do motor, etc.

• Condições Ambientais: Temperatura 0-40ºC, Humidade ≤80% UR, sem gases corrosivos, sem perturbação forte do fluxo de ar
• Abastecimento de Água: Limpa, não corrosiva, pressão 0,1-0,3 MPa, consumo 2-5 L/min, temperatura ≤25ºC
• Abastecimento de Gás: Nitrogênio de alta pureza (pureza >99,999%), pressão 0,1-0,2 MPa, consumo 2-6 m³/h; Ar comprimido seco (pressão 0,4-0,8 MPa)
• Ventilação: Sistema de exaustão sem contato com capacidade >10 m³/h
• Requisitos do Piso: Nível, vibração mínima, capacidade de carga >500 kg/m²
• Fonte de Alimentação: >35 kVA, 3 fases 5 fios, CA 380 V, 50 Hz
• Espaço de Instalação: 3000×1500×3000 mm (P×L×A), área >5 m²