工業科学 陶器基板のための熱乾燥炉 BBOプロセス

1300*1710*1800mm W*H*D Chitherm HRF216-07 熱気乾燥機 様々な産業用用途に最適

主に電子部品と陶器基板の結合剤燃焼 (BBO) プロセスに使用される.

• 指定温度:600°C
• 最大温度:温度は650 oC
• 効果的次元:600 × 600 × 600mm (W × H × D)
• 熱する方法:ステンレス鋼のヒーター
• プロセス環境:空気
• 温度制御の安定性:±1oC,PIDパラメータの自己調節機能
• 温度均一性:±5°Cより良い (1時間 400°Cでの隔熱試験)
• 熱対:タイプK
• 温度制御点:1
• 温度測定点:1ポイント
• プロセスステップ:4 × 16 ステップ
• 排気:上部に1つの排気口がある
• アラームシステム:温度,熱電池の故障,その他の異常な条件は,音と光のアラーム保護を起動します
• 最大加熱力:24kW
• 断熱力:≤ 12kW
• 表面温度上昇≤ 35°C
• 体重:約1000kg
• オーブンの寸法:約1300×1710×1800mm (W×H×D)
• 外見 色:淡い灰色

• 環境条件:温度0〜40°C,湿度≤80% RH,腐食性ガス,大気流の障害がない.
• プロセス空気の条件:圧縮空気が清潔で,圧力は0.2〜0.4Mpa,ガス消費量は3〜7m3/h.
• 換気システム:ユーザのポンプシステムへの接触のないアクセス,ポンプ容量は10m3/h以上である.
• 基礎要件:レベル,明らかな振動なし,負荷容量>300Kg/m2
• 電力条件:容量は32kVA以上,3相5線,電圧220/380V,周波数50Hz (現地状況に応じて).電源線:黄色,緑,赤,中性線:青,接地線:黄色緑.
• 設置場所:2000mm×3000mm×3000mm (W×H×D),設置面積は6m2以上である.