특정 건조 요구 사항을 충족시키기 위해 사용자 정의 가능한 뜨거운 공기 건조 오븐 Hrf216-07n 머플 오븐

I. 장비 개요

HRF216-07N 열풍 탈지로는 반도체, 전자 부품 및 재료의 건조, 경화 및 탈지 공정을 위해 특별히 설계되었습니다. 고온 균일성 및 공정 안정성이 필요한 응용 분야에 적합합니다.

III. 지능형 제어 기능
·프로그램 제어: 4 × 16 단계의 가열 곡선은 자동 전력 조정을 설정하여 복잡한 공정 요구 사항에 적응합니다 (전원 보드가 전원 모듈을 트리거함);

·온도 측정 요소: K 등급 열전대 (고정밀 온도 감지);

·보호 기능: 고온 천장 경보 (과열 방지), 열전대 고장 표시기 (고장 조기 경고)는 장비 및 공정의 안전을 보장합니다;

·안정성: 단일 지점 온도 제어 정확도 ± 1 ° C (신뢰할 수 있는 주요 공정 매개변수).

IV. 고객 사용 준비 요구 사항
장비의 정상적인 작동과 공정 효율성을 보장하기 위해 고객은 다음 조건을 미리 충족해야 합니다.

1. 환경 조건
·온도: 0 ~ 40 ° C (온도 제어 정확도에 영향을 미치는 극한 온도 방지);

·습도: ≤ 80% RH (결로 또는 단락 방지);

·기후: 부식성 가스 (예: 산/알칼리 증기) 없음, 강한 기류 방해 없음 (로 내 열풍 순환 간섭 방지).

2. 가스원 조건 (공정 요구 사항에 따라 선택)
·유형: 깨끗한 무유 압축 공기 또는 고순도 질소 (산화 방지 공정에는 질소 권장);

·순도: ≥ 99.999% (공작물 오염 방지를 위한 고순도);

·압력: 0.2 ~ 0.4 MPa (안정적인 공기 공급);

·소비량: 3 ~ 7 m3 / h (공기원 시스템 매칭 필요).

3. 급수 조건 (장비에 냉각 부품이 포함된 경우)
·수질: 깨끗하고 부식성이 없음 (파이프라인 막힘 또는 부식 방지);

·수온: ≤ 23 ° C (냉각 효율 향상);

·압력: 0.2 ~ 0.4 MPa;

·소비량: 2 ~ 6 L / min.

4. 환기 시스템
·사용자 배수 시스템에 접근해야 함 (진동 전달을 방지하기 위한 비접촉 연결);

·배수 용량: > 10 m3 / h (안전한 작동을 위해 고무 배기 가스 적시 배출).

5. 지면 요구 사항
·수평: 명백한 기울기 없음 (장비 안정성 보장);

·하중: > 300 kg / m2 (총 지지 장비 중량 약 1000 kg);

·진동: 눈에 보이는 기계적 진동 없음 (온도 균일성에 영향 미치는 것 방지).

6. 동적 조건
·전원: 3상 5선 시스템 (화재: 노란색/녹색/빨간색, 0: 파란색, 접지: 노란색 및 녹색), 전압 220 / 380 V, 주파수 50Hz;

·용량: > 32kVA (가열 전력 및 제어 회로 요구 사항 충족);

·참고: 배선은 상 순서를 엄격하게 구분해야 합니다 (모터의 반전이 풍력 터빈의 조향에 영향을 미치는 것을 방지).

7. 설치 현장
·크기: 장비 주변은 ≥ 2000mm × 3000mm × 3000mm (너비 × 깊이 × 높이) 공간을 확보해야 하며, 최소 설치 면적 > 6m2 (작동, 유지 보수 및 방열 용이).