blog over JTEKT lanceert geavanceerde verticale ovens voor halfgeleiderproductie

In de precisiegedreven wereld van micro-schaal fabricage, is de creatie van halfgeleiderapparaten afhankelijk van een reeks strenge thermische processen. Verticale ovens, die dienen als kernapparatuur in waferverwerking, spelen een cruciale rol in kritieke stadia zoals dunne-film depositie, uitgloeien en harsuitharding. Met hun kenmerkende verticale architectuur en superieure procescontrole mogelijkheden, zijn deze systemen onmisbare componenten geworden in moderne halfgeleiderproductielijnen.

Een verticale oven is een batchverwerkingssysteem ontworpen voor de fabricage van halfgeleiderapparaten, gekenmerkt door zijn verticaal georiënteerde kwartsbuis. Wafers worden binnen de omtrek van de kwartsbuis geplaatst en ondergaan nauwkeurig gecontroleerde verwarmingsprocessen om verschillende fabricagestappen te voltooien. De wafers worden op kwartsboten geladen, die van de onderkant van de procesbuis worden ingevoegd en verwijderd.

Dit ontwerp minimaliseert deeltjesgeneratie en levert tegelijkertijd uitzonderlijke temperatuuruniformiteit en atmosferische controle, waardoor een consistente waferverwerkingskwaliteit en -efficiëntie worden gewaarborgd. Geautomatiseerde wafer- en boothandlingsystemen verbeteren de productie-doorvoer verder.

Traditionele horizontale ovens vertonen beperkingen bij het verwerken van grotere wafers, wat vaak resulteert in inconsistente filmdikte over batches en waferoppervlakken, samen met deeltjesverontreiniging en vorming van native oxide. Bovendien breidt hun voetafdruk aanzienlijk uit met toenemende wafergroottes. Verticale ovens pakken deze uitdagingen effectief aan, wat bijdraagt aan hun wijdverbreide toepassing in de halfgeleiderfabricage.

De ontwikkeling van geavanceerde thermische verwerkingssystemen gaat terug tot 1970, toen Tempress Japan voor het eerst horizontale warmtebehandelingssystemen op de markt voor halfgeleiderapparatuur introduceerde. Continue innovatie heeft een uitgebreide portfolio van thermische verwerkingstechnologieën opgeleverd die aanzienlijk hebben bijgedragen aan de vooruitgang van halfgeleiders wereldwijd.

• VF-5900 300mm Verticale Oven met Hoog Volume: Ontworpen voor massaproductie van 300 mm wafers met hoge doorvoer en uniformiteit. Geschikt voor het verwerken van 100 wafers per batch met 16 FOUP-opslagposities, wat de automatisering en productiviteit verbetert. Toepassingen omvatten halfgeleiders, SiC-vermogensapparaten, MEMS, VCSEL en fotovoltaïsche technologieën.
• VF-5700 300mm Verticale Oven met Kleine Batch: Geoptimaliseerd voor 300 mm wafer R&D en gespecialiseerde processen, met een capaciteit van 50 wafers per batch.
• VF-5300 8-inch Verticale Oven met Hoog Volume: Geschikt voor de productie van 6-inch tot 8-inch wafers, met een capaciteit van 150 wafers per batch met 20 cassette-opslagposities.
• VF-5100 8-inch Multi-Purpose Verticale Oven: Flexibele configuratie voor 4-inch tot 8-inch wafers, met een maximale capaciteit van 150 wafers en 4-8 cassette-opslagposities.
• VF-3000 8-inch Kosteneffectief Systeem met Kleine Batch: Compact ontwerp voor 4-inch tot 8-inch waferverwerking, met een capaciteit van maximaal 50 wafers (8-inch) of 75 wafers (4-6 inch) met 4-8 cassette-opslag.
• VF-1000 Compacte R&D Verticale Oven: Voor kleinschalige productie- en onderzoekstoepassingen, met een capaciteit van maximaal 25 wafers (max. 8-inch).
• VFS-4000 Verticale Oven met Grote Diameter: Uitgebreide proceskamer voor gespecialiseerde toepassingen, met een capaciteit van 20-25 wafers, voornamelijk gebruikt in de fabricage van flat panel displays voor processen zoals metaalcontact uitgloeien, glasfrit sinteren en dehydrogenering.

• Flexibele apparatuurconfiguraties met alternatieve plaatsing van de gaskast
• Ondersteuning voor atmosferische vloeibare bronverwerking
• Mogelijkheden voor selenisatie/sulfurisatieprocessen
• Vacuümverwerking met grote diameter (G4+)
• Apparatuur voor de groei van koolstofnanobuizen
• Dunne wafer (≥80μm) handling
• Fan-out wafer ondersteuning
• Grote FPD polyimide uithardingspaneelsubstraten
• Natte en droge vacuümverwerking met zuurstofpartiële drukregeling
• In-situ reiniging met behulp van ClF3
• Kwarts cassette batch transfersystemen
• Planar polysiliciumverwerking (temperatuurgradiëntvrij)

Geavanceerde demonstratie- en testlaboratoria maken procesverificatie en evaluatie van de prestaties van apparatuur mogelijk. Deze faciliteiten handhaven klasse 10 of superieure cleanroom-omstandigheden om productieomgevingen nauwkeurig te simuleren, waardoor procesoptimalisatie en parameterverfijning mogelijk zijn.

De voortdurende vooruitgang van de verticale oventechnologie toont de toewijding van de halfgeleiderindustrie aan precisiefabricage, waarbij thermische verwerkingssystemen een steeds vitalere rol spelen bij het mogelijk maken van de fabricage van volgende generatie apparaten in meerdere technologiesectoren.