Dalam dunia manufaktur skala mikro yang presisi, pembuatan perangkat semikonduktor bergantung pada serangkaian proses termal yang ketat. Tungku vertikal, yang berfungsi sebagai peralatan inti dalam pemrosesan wafer, memainkan peran penting dalam tahap-tahap kritis seperti deposisi film tipis, anil, dan pengawetan resin. Dengan arsitektur vertikalnya yang khas dan kemampuan kontrol proses yang unggul, sistem ini telah menjadi komponen yang sangat diperlukan dalam lini produksi semikonduktor modern.
Tungku vertikal adalah sistem pemrosesan batch yang dirancang untuk fabrikasi perangkat semikonduktor, yang dicirikan oleh tabung kuarsa yang berorientasi vertikal. Wafer diposisikan di dalam perimeter tabung kuarsa dan menjalani proses pemanasan yang dikontrol secara presisi untuk menyelesaikan berbagai langkah manufaktur. Wafer dimuat ke atas wadah kuarsa, yang dimasukkan dan dikeluarkan dari bagian bawah tabung proses.
Desain ini meminimalkan pembentukan partikulat sekaligus memberikan keseragaman suhu dan kontrol atmosfer yang luar biasa, memastikan kualitas dan efisiensi pemrosesan wafer yang konsisten. Sistem penanganan wafer dan wadah otomatis selanjutnya meningkatkan throughput produksi.
Tungku horizontal tradisional menunjukkan keterbatasan saat memproses wafer yang lebih besar, seringkali menghasilkan ketebalan film yang tidak konsisten di seluruh batch dan permukaan wafer, bersama dengan kontaminasi partikulat dan pembentukan oksida asli. Selain itu, jejak mereka berkembang secara signifikan dengan meningkatnya ukuran wafer. Tungku vertikal secara efektif mengatasi tantangan ini, berkontribusi pada adopsi mereka yang luas dalam manufaktur semikonduktor.
Pengembangan sistem pemrosesan termal canggih berawal pada tahun 1970 ketika Tempress Jepang pertama kali memperkenalkan sistem perlakuan panas horizontal ke pasar peralatan semikonduktor. Inovasi berkelanjutan telah menghasilkan portofolio teknologi pemrosesan termal yang komprehensif yang telah berkontribusi secara signifikan pada kemajuan semikonduktor secara global.
| Model | VF-5900 | VF-5700 | VF-5300 | VF-5100 | VF-3000 | VF-1000 | VFS-4000 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Dimensi (P×L×T) | 1250×3200×3450 mm | 1250×2000×2850 mm | 900×2300×3300 mm | 1000×1950×3300 mm | 1200×1450×2610 mm | 1500×1000×2130 mm | Kustom |
| Panjang Zona Seragam | 1040 mm | 500 mm | 960 mm | 360-960 mm | ≤360 mm | ≤250 mm | Kustom |
| Ukuran Wafer | 300 mm | 300 mm | 6-8 inci | 4-8 inci | 4-8 inci | ≤8 inci | Kustom |
| Kapasitas Batch | 100 wafer | 50 wafer | 150 wafer | Maks 150 | Maks 75 (50 untuk 8") | ≤25 | 20-25 |
Laboratorium demonstrasi dan pengujian canggih memungkinkan verifikasi proses dan evaluasi kinerja peralatan. Fasilitas ini mempertahankan kondisi ruang bersih kelas 10 atau lebih tinggi untuk secara akurat mensimulasikan lingkungan produksi, memungkinkan optimalisasi proses dan penyempurnaan parameter.
Kemajuan berkelanjutan dari teknologi tungku vertikal menunjukkan komitmen industri semikonduktor terhadap manufaktur presisi, dengan sistem pemrosesan termal memainkan peran yang semakin penting dalam memungkinkan fabrikasi perangkat generasi berikutnya di berbagai sektor teknologi.
Kontak Person: Mr. zang
Tel: 18010872860
Faks: 86-0551-62576378