notizie sull'azienda JTEKT lancia forni verticali avanzati per la produzione di semiconduttori

Nel mondo della microfabbricazione di precisione, la creazione di dispositivi a semiconduttore si basa su una serie di rigorosi processi termici. I forni verticali, che fungono da apparecchiature principali nella lavorazione dei wafer, svolgono un ruolo fondamentale in fasi critiche come la deposizione di film sottili, la ricottura e l'indurimento della resina. Con la loro distintiva architettura verticale e le superiori capacità di controllo del processo, questi sistemi sono diventati componenti indispensabili nelle moderne linee di produzione di semiconduttori.

Un forno verticale è un sistema di lavorazione a lotti progettato per la fabbricazione di dispositivi a semiconduttore, caratterizzato dal suo tubo di quarzo orientato verticalmente. I wafer sono posizionati all'interno del perimetro del tubo di quarzo e subiscono processi di riscaldamento controllati con precisione per completare varie fasi di produzione. I wafer vengono caricati su barche di quarzo, che vengono inserite e rimosse dal fondo del tubo di processo.

Questo design riduce al minimo la generazione di particolato, offrendo al contempo un'eccezionale uniformità della temperatura e controllo atmosferico, garantendo una qualità e un'efficienza costanti nella lavorazione dei wafer. I sistemi automatizzati di movimentazione dei wafer e delle barche migliorano ulteriormente la produttività.

I forni orizzontali tradizionali presentano limitazioni quando si lavorano wafer più grandi, spesso con conseguente spessore del film non uniforme tra i lotti e le superfici dei wafer, insieme alla contaminazione da particolato e alla formazione di ossido nativo. Inoltre, il loro ingombro si espande in modo significativo con l'aumentare delle dimensioni dei wafer. I forni verticali affrontano efficacemente queste sfide, contribuendo alla loro diffusa adozione nella produzione di semiconduttori.

Lo sviluppo di sistemi avanzati di trattamento termico risale al 1970, quando Tempress Japan introdusse per la prima volta i sistemi di trattamento termico orizzontali nel mercato delle apparecchiature per semiconduttori. La continua innovazione ha prodotto un portafoglio completo di tecnologie di trattamento termico che hanno contribuito in modo significativo ai progressi dei semiconduttori a livello globale.

• VF-5900 Forno verticale ad alto volume da 300 mm: Progettato per la produzione di massa di wafer da 300 mm con elevata produttività e uniformità. In grado di elaborare 100 wafer per lotto con 16 posizioni di stoccaggio FOUP, migliorando l'automazione e la produttività. Le applicazioni comprendono semiconduttori, dispositivi di potenza SiC, MEMS, VCSEL e tecnologie fotovoltaiche.
• VF-5700 Forno verticale per piccoli lotti da 300 mm: Ottimizzato per R&S di wafer da 300 mm e processi specializzati, gestendo 50 wafer per lotto.
• VF-5300 Forno verticale ad alto volume da 8 pollici: Adatto per la produzione di wafer da 6 a 8 pollici, elaborando 150 wafer per lotto con 20 posizioni di stoccaggio del cassetta.
• VF-5100 Forno verticale multiuso da 8 pollici: Configurazione flessibile per wafer da 4 a 8 pollici, con capacità massima di 150 wafer e 4-8 posizioni di stoccaggio del cassetta.
• VF-3000 Sistema per piccoli lotti da 8 pollici economico: Design compatto per la lavorazione di wafer da 4 a 8 pollici, gestendo fino a 50 wafer (8 pollici) o 75 wafer (4-6 pollici) con 4-8 cassetti di stoccaggio.
• VF-1000 Forno verticale compatto R&S: Per la produzione su piccola scala e applicazioni di ricerca, elaborando fino a 25 wafer (max 8 pollici).
• VFS-4000 Forno verticale a grande diametro: Camera di processo espansa per applicazioni specializzate, che gestisce 20-25 wafer, principalmente utilizzata nella produzione di display a schermo piatto per processi tra cui ricottura del contatto metallico, sinterizzazione della frit di vetro e deidrogenazione.

• Configurazioni flessibili delle apparecchiature con posizionamento alternativo del cabinet dei gas
• Supporto per l'elaborazione di sorgenti liquide atmosferiche
• Supporto per processi di selenizzazione/solforazione
• Lavorazione sottovuoto a grande diametro (G4+)
• Apparecchiature per la crescita di nanotubi di carbonio
• Manipolazione di wafer sottili (≥80μm)
• Supporto wafer fan-out
• Substrati di pannelli di poliammide per la polimerizzazione FPD di grandi dimensioni
• Lavorazione sottovuoto a umido e a secco con controllo della pressione parziale dell'ossigeno
• Pulizia in situ utilizzando ClF3
• Sistemi di trasferimento a lotti di cassette di quarzo
• Lavorazione del polisilicio planare (senza gradiente di temperatura)

Laboratori avanzati di dimostrazione e test consentono la verifica del processo e la valutazione delle prestazioni delle apparecchiature. Queste strutture mantengono condizioni di camera bianca di classe 10 o superiori per simulare accuratamente gli ambienti di produzione, consentendo l'ottimizzazione del processo e la rifinitura dei parametri.

Il continuo progresso della tecnologia dei forni verticali dimostra l'impegno dell'industria dei semiconduttori per la produzione di precisione, con i sistemi di trattamento termico che svolgono un ruolo sempre più vitale nell'abilitazione della fabbricazione di dispositivi di nuova generazione in più settori tecnologici.