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A JTEKT lança fornos verticais avançados para produção de semicondutores
últimas notícias da empresa sobre A JTEKT lança fornos verticais avançados para produção de semicondutores

No mundo da manufatura em microescala, impulsionada pela precisão, a criação de dispositivos semicondutores depende de uma série de processos térmicos rigorosos. Fornos verticais, servindo como equipamentos centrais no processamento de wafers, desempenham um papel fundamental em etapas críticas como deposição de filmes finos, recozimento e cura de resinas. Com sua arquitetura vertical distinta e capacidades superiores de controle de processo, esses sistemas se tornaram componentes indispensáveis nas modernas linhas de produção de semicondutores.

Visão Geral do Forno Vertical

Um forno vertical é um sistema de processamento em lote projetado para a fabricação de dispositivos semicondutores, caracterizado por seu tubo de quartzo orientado verticalmente. As wafers são posicionadas dentro do perímetro do tubo de quartzo e passam por processos de aquecimento precisamente controlados para concluir várias etapas de fabricação. As wafers são carregadas em barcos de quartzo, que são inseridos e removidos da parte inferior do tubo de processo.

Este design minimiza a geração de partículas, ao mesmo tempo em que oferece uniformidade de temperatura e controle atmosférico excepcionais, garantindo qualidade e eficiência consistentes no processamento de wafers. Sistemas automatizados de manuseio de wafers e barcos aprimoram ainda mais a produtividade.

Análise Comparativa: Fornos Verticais vs. Horizontais

Os fornos horizontais tradicionais exibem limitações ao processar wafers maiores, muitas vezes resultando em espessura de filme inconsistente entre lotes e superfícies de wafers, juntamente com contaminação por partículas e formação de óxido nativo. Além disso, sua área ocupada aumenta significativamente com o aumento dos tamanhos das wafers. Os fornos verticais abordam efetivamente esses desafios, contribuindo para sua ampla adoção na fabricação de semicondutores.

Evolução dos Sistemas de Processamento Térmico

O desenvolvimento de sistemas avançados de processamento térmico remonta a 1970, quando a Tempress Japan introduziu pela primeira vez sistemas horizontais de tratamento térmico no mercado de equipamentos para semicondutores. A inovação contínua produziu um portfólio abrangente de tecnologias de processamento térmico que contribuíram significativamente para os avanços em semicondutores globalmente.

Portfólio de Produtos e Aplicações
  • Forno Vertical de Alto Volume VF-5900 300mm: Projetado para produção em massa de wafers de 300 mm com alta produtividade e uniformidade. Capaz de processar 100 wafers por lote com 16 posições de armazenamento FOUP, aprimorando a automação e a produtividade. As aplicações abrangem semicondutores, dispositivos de potência SiC, MEMS, VCSEL e tecnologias fotovoltaicas.
  • Forno Vertical de Pequeno Lote VF-5700 300mm: Otimizado para P&D de wafers de 300 mm e processos especializados, manuseando 50 wafers por lote.
  • Forno Vertical de Alto Volume VF-5300 8 polegadas: Adequado para produção de wafers de 6 a 8 polegadas, processando 150 wafers por lote com 20 posições de armazenamento de cassetes.
  • Forno Vertical Multiuso VF-5100 8 polegadas: Configuração flexível para wafers de 4 a 8 polegadas, com capacidade máxima de 150 wafers e 4-8 posições de armazenamento de cassetes.
  • Sistema de Pequeno Lote Econômico VF-3000 8 polegadas: Design compacto para processamento de wafers de 4 a 8 polegadas, manuseando até 50 wafers (8 polegadas) ou 75 wafers (4-6 polegadas) com 4-8 cassetes de armazenamento.
  • Forno Vertical de P&D Compacto VF-1000: Para produção em pequena escala e aplicações de pesquisa, processando até 25 wafers (máx. 8 polegadas).
  • Forno Vertical de Grande Diâmetro VFS-4000: Câmara de processo expandida para aplicações especializadas, manuseando 20-25 wafers, usado principalmente na fabricação de telas planas para processos, incluindo recozimento de contato metálico, sinterização de fritas de vidro e desidrogenação.
Comparação de Especificações Técnicas
Modelo VF-5900 VF-5700 VF-5300 VF-5100 VF-3000 VF-1000 VFS-4000
Dimensões (L×P×A) 1250×3200×3450 mm 1250×2000×2850 mm 900×2300×3300 mm 1000×1950×3300 mm 1200×1450×2610 mm 1500×1000×2130 mm Personalizado
Comprimento da Zona Uniforme 1040 mm 500 mm 960 mm 360-960 mm ≤360 mm ≤250 mm Personalizado
Tamanho da Wafer 300 mm 300 mm 6-8 polegadas 4-8 polegadas 4-8 polegadas ≤8 polegadas Personalizado
Capacidade do Lote 100 wafers 50 wafers 150 wafers Máx. 150 Máx. 75 (50 para 8") ≤25 20-25
Capacidades de Personalização
  • Configurações flexíveis de equipamentos com posicionamento alternativo do gabinete de gás
  • Suporte para processamento de fonte líquida atmosférica
  • Suporte para processos de selenização/sulfurização
  • Processamento a vácuo de grande diâmetro (G4+)
  • Equipamento de crescimento de nanotubos de carbono
  • Manuseio de wafers finas (≥80μm)
  • Suporte de wafer fan-out
  • Substratos de painel de cura de poliimida FPD grande
  • Processamento a vácuo úmido e seco com controle de pressão parcial de oxigênio
  • Limpeza in situ usando ClF3
  • Sistemas de transferência de lote de cassetes de quartzo
  • Processamento de polissilício planar (sem gradiente de temperatura)
Instalações de Validação de Processos

Laboratórios avançados de demonstração e teste permitem a verificação do processo e a avaliação do desempenho do equipamento. Essas instalações mantêm condições de sala limpa classe 10 ou superior para simular com precisão os ambientes de produção, permitindo a otimização do processo e o refinamento de parâmetros.

O contínuo avanço da tecnologia de fornos verticais demonstra o compromisso da indústria de semicondutores com a fabricação de precisão, com sistemas de processamento térmico desempenhando um papel cada vez mais vital na viabilização da fabricação de dispositivos de última geração em vários setores tecnológicos.

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Hefei Chitherm Equipment Co., Ltd

Pessoa de Contato: Mr. zang

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