No mundo da manufatura em microescala, impulsionada pela precisão, a criação de dispositivos semicondutores depende de uma série de processos térmicos rigorosos. Fornos verticais, servindo como equipamentos centrais no processamento de wafers, desempenham um papel fundamental em etapas críticas como deposição de filmes finos, recozimento e cura de resinas. Com sua arquitetura vertical distinta e capacidades superiores de controle de processo, esses sistemas se tornaram componentes indispensáveis nas modernas linhas de produção de semicondutores.
Um forno vertical é um sistema de processamento em lote projetado para a fabricação de dispositivos semicondutores, caracterizado por seu tubo de quartzo orientado verticalmente. As wafers são posicionadas dentro do perímetro do tubo de quartzo e passam por processos de aquecimento precisamente controlados para concluir várias etapas de fabricação. As wafers são carregadas em barcos de quartzo, que são inseridos e removidos da parte inferior do tubo de processo.
Este design minimiza a geração de partículas, ao mesmo tempo em que oferece uniformidade de temperatura e controle atmosférico excepcionais, garantindo qualidade e eficiência consistentes no processamento de wafers. Sistemas automatizados de manuseio de wafers e barcos aprimoram ainda mais a produtividade.
Os fornos horizontais tradicionais exibem limitações ao processar wafers maiores, muitas vezes resultando em espessura de filme inconsistente entre lotes e superfícies de wafers, juntamente com contaminação por partículas e formação de óxido nativo. Além disso, sua área ocupada aumenta significativamente com o aumento dos tamanhos das wafers. Os fornos verticais abordam efetivamente esses desafios, contribuindo para sua ampla adoção na fabricação de semicondutores.
O desenvolvimento de sistemas avançados de processamento térmico remonta a 1970, quando a Tempress Japan introduziu pela primeira vez sistemas horizontais de tratamento térmico no mercado de equipamentos para semicondutores. A inovação contínua produziu um portfólio abrangente de tecnologias de processamento térmico que contribuíram significativamente para os avanços em semicondutores globalmente.
| Modelo | VF-5900 | VF-5700 | VF-5300 | VF-5100 | VF-3000 | VF-1000 | VFS-4000 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Dimensões (L×P×A) | 1250×3200×3450 mm | 1250×2000×2850 mm | 900×2300×3300 mm | 1000×1950×3300 mm | 1200×1450×2610 mm | 1500×1000×2130 mm | Personalizado |
| Comprimento da Zona Uniforme | 1040 mm | 500 mm | 960 mm | 360-960 mm | ≤360 mm | ≤250 mm | Personalizado |
| Tamanho da Wafer | 300 mm | 300 mm | 6-8 polegadas | 4-8 polegadas | 4-8 polegadas | ≤8 polegadas | Personalizado |
| Capacidade do Lote | 100 wafers | 50 wafers | 150 wafers | Máx. 150 | Máx. 75 (50 para 8") | ≤25 | 20-25 |
Laboratórios avançados de demonstração e teste permitem a verificação do processo e a avaliação do desempenho do equipamento. Essas instalações mantêm condições de sala limpa classe 10 ou superior para simular com precisão os ambientes de produção, permitindo a otimização do processo e o refinamento de parâmetros.
O contínuo avanço da tecnologia de fornos verticais demonstra o compromisso da indústria de semicondutores com a fabricação de precisão, com sistemas de processamento térmico desempenhando um papel cada vez mais vital na viabilização da fabricação de dispositivos de última geração em vários setores tecnológicos.
Pessoa de Contato: Mr. zang
Telefone: 18010872860
Fax: 86-0551-62576378